cpu圖片,CPU圖怎么看的???????

第一幅圖是CPU的溫度。第二幅圖是CPU的即時使用率。第二幅圖可以不必擔心什么。但從第一幅圖可看出一些問題，上面的白線是61度，是CPU的表面溫度，下面的兩根綠線是40和42度。兩根綠線分別代表你的CPU的兩個內核的溫度，你的是雙核CPU。 由此可知你的CPU散熱效果不好，CPU表面溫度與核心溫度差距太大有20度之差。一般的差距不會超過10度，這說明你的散熱有問題。 或許是CPU風扇硅膠硬化，或許灰塵太多，也有可能風扇有問題。 總之請您注意這方面的問題，現在的CPU在沒有運行大型程序的時候溫度（總溫度，那根白線）一般在50度以下。夏天CPU過熱會導致藍屏和斷電。請注意。來自金鷹計算機團隊，謝謝你看完我的回答，很長。

一、架構不同 1、i5：是Intel Core i7的派生中低級版本，同樣基于Intel Nehalem微架構。與Core i7支持三通道存儲器不同，Core i5只會集成雙通道DDR3存儲器控制器。 2、i7：Corei7擁有集成內存控制器IMC（IntegratedMemoryController），可以支持雙通道的DDR3內存，運行在DDR3-1333，內存位寬從128位提升到192位。 二、處理核心不同 1、i5：采用Intel P55（代號：IbexPeak）。除了支持Lynnfield外，還會支持Havendale處理器。后者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成了顯示核心。 2、i7：Core i7的Nehalem架構最大的改進在前端總線（FSB）上，傳統的并行傳輸方式被徹底廢棄，轉而采用基于PCIExpress串行點對點傳輸技術的通用系統接口。 三、通道不同 1、i5：Lynnfield支持16條PCI-E2.0通道，可以為一塊X16顯卡提供接口，或者拆分成X8+X8的模式，支持雙卡互聯。 2、i7：是有更大的緩存和更大的內存帶寬，這樣就更能夠有效的發揮多線程的作用。Nehalem的SMT可以在增加很少能耗的情況下，讓性能提升20-30%。 參考資料來源：百度百科-酷睿i5 參考資料來源：百度百科-酷睿i7

在主板上那塊最大的集成電路(正方形的)，上面還裝有風扇散熱的便是CPU。下圖中圈紅圈的地方就是CPU的位置，如圖所示： 拓展資料： CPU的組成結構包括運算邏輯部件、寄存器部件，運算器和控制部件等。 1、運算邏輯部件：可以執行定點或浮點算術運算操作、移位操作以及邏輯操作，也可執行地址運算和轉換。 2、寄存器部件：包括通用寄存器、專用寄存器和控制寄存器。 （1）通用寄存器又可分定點數和浮點數兩類，它們用來保存指令中的寄存器操作數和操作結果。通用寄存器是中央處理器的重要組成部分，大多數指令都要訪問到通用寄存器。通用寄存器的寬度決定計算機內部的數據通路寬度，其端口數目往往可影響內部操作的并行性。 （2）專用寄存器是為了執行一些特殊操作所需用的寄存器。 （3）控制寄存器通常用來指示機器執行的狀態，或者保持某些指針，有處理狀態寄存器、地址轉換目錄的基地址寄存器、特權狀態寄存器、條件碼寄存器、處理異常事故寄存器以及檢錯寄存器等。 3、控制部件：主要負責對指令譯碼，并且發出為完成每條指令所要執行的各個操作的控制信號。其結構有兩種：一種是以微存儲為核心的微程序控制方式；一種是以邏輯硬布線結構為主的控制方式。

銳龍R7等于Intel
i7。
1、銳龍r7屬于八核系列CPU。
自銳龍發布以來，其性能與以前的amdCPU相比有了很大提高。
單核效率相對于第八代i7CPU較弱，但多核性能卻優于八代i7。

2、在游戲性能方面，AMD主要與英特爾抗衡。
根本原因是游戲公司開發的游戲并未針對多線程進行深度優化。
即使您提供16個線程，實際上也可以調用6〜8個線程。
因此，在此前提下，頻率較高且為單核。
性能強勁的優勢更加明顯。
擴展資料：
Ryzen7的目標是英特爾i7系列。其中，1700為i77700k，1700x為i76800k，1800x為i76900k，在多核性能方面，ryzen7在同價位上明顯領先于i7核心處理器。如果英特爾不能在短時間內拿出新產品來競爭，i7產品線可以通過降價來對付ryzen7，這也是大多數消費者希望看到的。
參考資料來源：百度百科-酷睿i7

目前性能最優的1155主板應該是z77，有超頻功能和雙路顯卡，剩余的還有h77,b75,h61等等 ，它們的主要區別就是， Z77：支持處理器超頻，有固態硬盤加速、多路顯卡。 Z75：支持處理器超頻，沒固態硬盤加速、多路顯卡。 H77：不支持處理器超頻、有固態硬盤加速、單路顯卡。 B75：不支持處理器超頻、沒有固態硬盤加速、單路顯卡。

H61、H67、P67、Z68都是LGA1155平臺也就是說INTEL 6系主板都可以支持。 但各個系列的檔次不同，用料、做工、硬件支持、技術含量、供電設計等都不一樣。 主板這東西就是一分錢一分貨。并不是說可以支持就可以用的。 一般來說H61是G系列，也就是奔騰和賽揚系列的標配主板；H67是I3的標配； P67是I5的標配； Z68是I7的標配樓主根據這個來裝機就是了目前INTEL主流主板都采用LGA也就是觸點式接口，針腳式接口早不用了； AMD依然采用針腳接口。 擴展資料 LGA1155是英特爾“Sandy Bridge”和“Ivy Bridge”處理器的接口型號。官方名稱為Socket H2。它適用于臺式電腦，于2011年3月推廣。 LGA1156在2011年3月以后逐漸被1155替代。新一代Sandy Bridge芯片計劃在2010年晚些時候投產，第一批這種芯片可能會在2011年年初上市，將主要用于臺式電腦和筆記本電腦。 該產品將會采用新的LGA 1155接口，在computex 2010上，眾多基于LGA 1155接口的主板已經亮相。 參考資料來源：百度百科：LGA 1155